crf誠峰等離子體發生器預處理技術晶片上面的使用

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2022-04-02
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【概要描述】crf誠峰等離子體發生器預處理技術晶片上面的使用： ????? ?晶片引出線的連接質量是影響電子元件可靠性的關鍵因素，引出線連接區要保證無污染，連接效果好。污染物，如氧化物、有機殘留物等的存在將嚴重削弱引出線連接的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去掉不徹底或不能去掉，而采用crf誠峰等離子體發生器清洗可以合理地去掉鍵合區的表面污漬，并使其表面活化，可以進一步提高引出線的黏結強度，進一步提高芯片封裝電子元件的可靠性。 ????? ?在粘接過程中，晶片與芯片封裝基板之間往往存在著一定的粘接性，這種粘接通常表現為疏水性和惰性，粘接性能較差，粘接界面易產生空隙，這給晶片造成了很大的隱患，將晶片與芯片封裝基板crf誠峰等離子體發生器處理后，可以合理地提高晶片的表面活性，進一步提高晶片與芯片封裝基板表面的粘接環氧樹脂的流動性，增加晶片與芯片封裝基板之間的粘接浸潤性，減少晶片與基板的分層，增加晶片芯片封裝的可靠性和穩定性，延長產品的使用壽命。采用crf誠峰等離子體發生器生產的輝光等離子體，可合理清除處理過的材料表面原有的污染物和雜質，并可產生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，形成許多細小的凹坑，增加接觸面積，改善表面的潤濕性(俗話說，增強表面的粘附性，增強親水性)。crf誠峰等離子體發生器具有廣泛的應用領域，可解決黏結、印刷、噴涂、去靜電等技術難題，達到高品質、高可靠性、高效率、低成本、環保等現代制造工藝所追求的目標。